真金拉霸
半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。